切割好的晶圆片只有1毫米的厚度，但是它的直径却是达到了500毫米，而李阳需要生产的芯片每张的面积只有450平方毫米，是长30毫米，宽15毫米的规格。
  李阳计算过以芯片的尺寸规格，哪怕是预留出足够的切割空隙，他也能在这张直径足足半米的晶圆上做出280块芯片来。
  很快打磨工序已经完成，机械臂也再次将这片晶圆夹取出来，放入了下一个设备中。
  与此同时，第一台设备上的机械臂也再次夹取了一片晶圆放入了打磨设备里。
  而第一片晶圆则开始了第二道工序，给晶圆上涂抹由“觉”制作成的光刻胶。
  涂胶机内，晶圆正在飞速的旋转着，上方正中心的位置一根笔直朝下竖着的针头上一滴“觉”正缓缓滴了下来，落在了晶圆的中心位置，随着旋转产生的离心力飞速的展开，均匀的覆盖在了晶圆的表面。
  “觉”对伽马射线很敏感，只要一被照射到就会立即发生反应，不过它却可以在两种不同的条件下进行不同的化学反应。
  在真空环境下，如果将“觉”和“晶”放在一起进行伽马射线的照射，那么它们被照射的地方会进行特殊的化学反应，两种物质将会被融合，成为一种新的物质，直到其中一种物质消耗完。
  而在正常环境下对“觉”施加一定压力后，再对它使用伽马射线就会是另外一种反应了，它们会在瞬间吸收射线中蕴含的巨大能量，迅速气化，不会和任何物质发生反应。
  也正是因为它的这两种特殊的反应，才被用来制作成光刻胶。
  在晶圆上的光刻胶达到了需要的厚度后，这片晶圆再次被取了出来，进行冷却工序，使光刻胶凝固下来，这样才能进行下一道工序。
  “觉”被制作出来后，他的物理性质就完全的发生了改变，包括熔点和沸点也改变了。
  现在它的熔点只有130c，而沸点却是高达4050c，所以想要融化它很简单，但是想要气化它，就比较难了。
  到了这个温度，目前蓝星上能承受的物质也只有熔点在4120c的“铪”合金了，而且这个温度对于“铪”合金来说，恐怕也是到达极限，开始软化起来。
  晶圆冷却至常温状态，光刻胶也彻底固化了下来，接下来就要开始光刻工序了。
  只见机械臂180°旋转，将晶圆从冷却设备中拿了出来，放入了后边的光刻机中。
  这台光刻机长度只有3米，宽度更短，只有2米，可这高度却是足足有5米高。
  造成这总原因的只有一个，它那8片直径高达800毫米，厚度达到了312毫米的凸镜。
  就算是把8片镜头重叠在一起都足足有2.496米的高度，更何况还不能让它们有丝毫的接触，必须要保证每片镜头要有200毫米的可调节间距。
  这样一来仅仅这个镜头的高度就达到了4.096米，对于5米的总高度，剩下的工作空间也只有不到一米左右了。
  为了防止伽马射线泄露，在机械臂将晶圆放入后，“咔”光刻机的操作门自动关闭，再也看不见设备内部的情况了。
  而一侧的显示屏却自动亮了起来，李阳转头看去，上面显示的正是光刻机内部的画面。
  8片通体雪白的凸镜竖直排成一列，每片镜头都在小范围的或上、或下的移动着，它们正在数控系统的控制下改变着焦距。
  镜头的上方200毫米处，有一块40毫米厚的透明玻璃板，而这玻璃板里面却镶嵌着一块10毫米厚的“晶”板，它的面积几乎占据了整个玻璃板。
  “晶”是能阻挡伽马射线穿透的，只要不将它和“觉”在真空环境下放在一起，都不会有任何问题。
  所以用它来做伽马射线的掩膜是非常合适的，对于光刻机里这种低强度的伽马射线来说，只需要10毫米厚的“晶”就能完全将它挡住。
  “晶”掩膜尺寸800毫米见方，看上去就像是整块没有进行任何加工就被镶嵌在了玻璃板里面一样。
  但是李阳却知道，这块“晶”没有那么简单，他将电子显微镜的镜头聚焦到这块掩膜上，一番操作后，将显示屏上的图案放大了1000倍。
  果然！
  画面一变，“晶”掩膜上出现了粗细在3.125毫米的镂空线条，纵横交错，密密麻麻的一大片，这就是需要用伽马射线投射到晶圆上的电路图！
  这种用初级机床加工出来的电路图，布满了掩膜上750毫米长，375毫米宽的区域，显示屏上只是一小片区域罢了。
  伽马射线可以透过掩膜上这些细小的线条照射在“璃”制成的凸镜上，然后再经过8片镜头进行聚焦、缩小，最后投射到晶圆上的光线就是电路图案了。
  而且仅仅只有30毫米长，15毫米宽，450平方毫米的区域，整整缩小了625倍！
  光刻机很快的完成了焦距的调整，每片镜头间的距离都缩小了，整体向下靠近到晶圆上方200毫米的位置。
  “咔咔”
  一旁的电子镜头对晶圆上的mac点位进行了识别，再次确定了晶圆的坐标位置。
  “呲~”
  坐标定位完成后，光刻机顶部连接的管道阀门自动打开，抽离了光刻系统内的全部空气，变成了真空环境！
  随后没有任何的先兆，不见任何一丝光线，晶圆上突兀的出现了一个淡红色的斑点，其大小正是芯片的尺寸。
  然后就是晶圆和光刻镜头同时的进行了反方向的移动，在距离斑点10毫米的位置再次突兀的出现了一个淡红色的斑点。
  就这样，仅仅过了10分钟，280个图案就全部出现在晶圆上面，一行行，一列列整整齐齐的排列着。
  完成光刻后，一旁的电子镜头再次动了起来，识别着芯片上的电路图案有没有光刻错误，或者光刻不清晰的地方。
  全部检测通过后，晶圆就在这真空环境下，被放入一个黑色的扁平匣子里，通过轨道进入了下一台设备里面。
  而光刻机也在恢复气压后打开了操作门，由机械臂再次放入了一片晶圆。